Смотрите самый большой чип: 1,2 трлн транзисторов, 400 000 ядер

7 декабря, согласно сообщениям зарубежных СМИ, Cerebras, базирующаяся в Лос-Альтосе, штат Калифорния, официально выпустила суперкомпьютер под названием CS-1. Его ядро ​​представляет собой 16-нм техпроцесс и процессор размером с пластину. Массив. Компания WSE назвала кремниевую плату 21,5 см на 21,5 см, которая претендует на звание «самого большого в мире» чипа. WSE впервые применила интеграцию на уровне пластины, число транзисторов достигло 1,2 трлн, а 400 000 ядер.

Сообщается, что современный компьютерный чип высокого класса может иметь миллиарды транзисторов. Но у WSE более 1 триллиона транзисторов. Кроме того, 400 000 ядер, загруженных WSE, могут передавать 9000 триллионов байтов данных в секунду; Напротив, текущий чип Intel i9-9900k, настроенный на персональные компьютеры, имеет только 8 ядер, которые могут передавать 40 миллиардов в секунду. Байт данных.

Суперкомпьютер CS-1 тоже очень маленький. В настоящее время самый быстрый в мире суперкомпьютерный саммит насчитывает около 2,4 миллиона ядер. Но Summit использует традиционную конструкцию, используя сильно нагруженную печатную плату, которая весит более 340 тонн и занимает площадь 520 квадратных метров. CS-1 весит всего 50 кг, что примерно соответствует размеру домашнего холодильника. С точки зрения энергопотребления суперкомпьютер Summit потребляет в 1000 раз больше энергии, чем CS-1. Он также потребляет всего 15-20 киловатт электроэнергии. Пик требует в 1000 раз больше энергии.

Суперкомпьютер CS-1 в основном используется для операций искусственного интеллекта, таких как машинное обучение. Его компилятор оптимизирован, чтобы сделать передачу данных между ядрами максимально эффективной. Компилятор CS-1 повышает эффективность передачи, сопоставляя сгенерированную структуру кода со структурой аппаратного обеспечения. Кроме того, поскольку основные места на WSE находятся всего в нескольких миллиметрах от используемой ими памяти, поток данных от одной части платы к другой происходит намного быстрее, чем обычно.

Это интегрированное полупроводниковое устройство на уровне пластины изготовлено TSMC. Процесс производства TSMC очень точный, и каждое полупроводниковое устройство имеет только 150-200 дефектов. Их легко игнорировать, учитывая количество других доступных транзисторов. Конечно, существует много других проблем для интегрированных устройств на уровне пластины, таких как синхронизация данных, электропитание, рассеяние тепла и эффективность передачи данных. Однако, если CS-1 может быть успешно коммерциализирован, интегрированные полупроводниковые приборы на уровне пластин в конечном итоге проявят себя.