- русский
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Технология упаковки Samsung Electronics '2.5D «I-Cube4» официально вкладывается в коммерческое использование
Samsung Electronics объявила в четверг, что новое поколение технологии упаковки на упаковке 2,5D «I-Cube4» (Interposer Cube 4) официально введена в коммерческое использование. Эта технология поможет это дифференцировать свои литейные услуги.
Согласно корейскому геральду, I-Cube4 - это гетерогенная технология интеграции, которая может интегрировать одну или несколько логических чипов и несколько высокополосных микросхем памяти (HBM) чипов на основе кремния.
В 2018 году Samsung Electronics официально выпустила технологию I-Cube, интегрируя логический чип с двумя HBMS и применяя его к вычислительному процессору Kunlun AI Baidu в 2019 году.
Samsung сказал, что I-Cube4 содержит четыре HBMS и логический чип, который можно использовать в различных областях, таких как высокопроизводительные вычисления (HPC), AI, 5G, Cloud и центры обработки данных.
Вообще говоря, так как сложность чипа увеличивается, промежуца на основе кремния станет толще и толще, но технология I-Cube4 Samsung контролирует толщину просмотров на основе кремния до примерно 100 микрон, но это также приносит более высокую вероятность сгибание или деформация. Сообщается, что Samsung успешно коммерциализировал технологию упаковки I-Cube4, изменив материал и толщину, чтобы контролировать предупреждение и тепловое расширение промежуточного соединения кремния.
Кроме того, пакет Samsung I-Cube4 также имеет уникальную структуру без пресс-формы, которая может пройти предварительные скрининговые тесты для выключения дефектных продуктов в процессе изготовления, тем самым эффективно улучшая эффективность рассеивания тепла и доходность продукта, экономия затрат и время на рынок Отказ
Кроме того, Samsung также в настоящее время разрабатывает более продвинутый и более сложный I-Cube6, который может одновременно инкапсулировать шесть ГБМС, а более сложной технологию 2,5D / 3D гибридной упаковки.
В 2018 году Samsung Electronics официально выпустила технологию I-Cube, интегрируя логический чип с двумя HBMS и применяя его к вычислительному процессору Kunlun AI Baidu в 2019 году.
Samsung сказал, что I-Cube4 содержит четыре HBMS и логический чип, который можно использовать в различных областях, таких как высокопроизводительные вычисления (HPC), AI, 5G, Cloud и центры обработки данных.
Вообще говоря, так как сложность чипа увеличивается, промежуца на основе кремния станет толще и толще, но технология I-Cube4 Samsung контролирует толщину просмотров на основе кремния до примерно 100 микрон, но это также приносит более высокую вероятность сгибание или деформация. Сообщается, что Samsung успешно коммерциализировал технологию упаковки I-Cube4, изменив материал и толщину, чтобы контролировать предупреждение и тепловое расширение промежуточного соединения кремния.
Кроме того, пакет Samsung I-Cube4 также имеет уникальную структуру без пресс-формы, которая может пройти предварительные скрининговые тесты для выключения дефектных продуктов в процессе изготовления, тем самым эффективно улучшая эффективность рассеивания тепла и доходность продукта, экономия затрат и время на рынок Отказ
Кроме того, Samsung также в настоящее время разрабатывает более продвинутый и более сложный I-Cube6, который может одновременно инкапсулировать шесть ГБМС, а более сложной технологию 2,5D / 3D гибридной упаковки.