- русский
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Ожидается, что к 2026 году выручка от North America Advanced Packaging достигнет 5 миллиардов долларов США.
Согласно последним результатам опроса Департамента графических исследований 22 января (Graphical Research), в 2019 году выручка от передовых упаковочных технологий в Северной Америке превысила 3 миллиарда долларов США и, как ожидается, достигнет 5 миллиардов долларов США к 2026 году, при среднегодовых темпах роста 7%.
Основной движущей силой роста производства упаковки в Северной Америке является то, что объем высокопроизводительных электронных продуктов становится все более компактным, что способствует развитию упаковочных технологий в более продвинутом направлении.
Основной движущей силой роста производства упаковки в Северной Америке является то, что объем высокопроизводительных электронных продуктов становится все более компактным, что способствует развитию упаковочных технологий в более продвинутом направлении.
Метод флип-чипа
Помимо тенденции к миниатюризации электронных устройств, передовые упаковочные решения также имеют множество преимуществ, в том числе меньшую занимаемую площадь, более низкое энергопотребление и отличные возможности подключения микросхем.
Помимо тенденции к миниатюризации электронных устройств, передовые упаковочные решения также имеют множество преимуществ, в том числе меньшую занимаемую площадь, более низкое энергопотребление и отличные возможности подключения микросхем.
Метод флип-чипа (темно-синий на картинке выше) постепенно стал основным направлением упаковки.
Среди них ожидается, что метод флип-чипа (Flip Chip) будет расти со средним годовым темпом роста 5% до 2026 года. На этот сегмент уже приходилось более 60% рыночной выручки в 2019 году. По сравнению с другими альтернативными продуктами, Chip Технология внутри кристалла не только обеспечивает высокую плотность соотношения ввода-вывода, но и занимает меньшую площадь. Это делает его основным выбором упаковки в бытовой электронике.
Кроме того, технология flip-chip может позволить литейным предприятиям вести массовое производство, что приведет к дальнейшему росту рынка современной упаковки в Северной Америке.
Среди них ожидается, что метод флип-чипа (Flip Chip) будет расти со средним годовым темпом роста 5% до 2026 года. На этот сегмент уже приходилось более 60% рыночной выручки в 2019 году. По сравнению с другими альтернативными продуктами, Chip Технология внутри кристалла не только обеспечивает высокую плотность соотношения ввода-вывода, но и занимает меньшую площадь. Это делает его основным выбором упаковки в бытовой электронике.
Кроме того, технология flip-chip может позволить литейным предприятиям вести массовое производство, что приведет к дальнейшему росту рынка современной упаковки в Северной Америке.