- русский
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
От IDM2.0 до ледяного озера третьего поколения, контратака Intel
7 апреля Intel выпустила масштабируемый процессор для масштабируемого процессора INTEL® Xeon® третьего поколения («Ice Lake») в Beijing Shougang Park и объявил о запуске новой платформы центра обработки данных на основе процессора. Вице-президент Intel и генеральный директор Китая в Китае Ван Руи также говорили о ходе процесса 7-нанометров и «IDM 2.0», который просто выдвинул в своем выступлении.
В то же время Intel пригласил представителей пользователей, включая облако Alibaba, China Mobile, Baidu, Ping технологию, Tencent Cloud и т. Д. Для того, чтобы поделиться своим соответствующим продвижением IT-архитектурной преобразования, развертыванию облачных конечных вычислительных решений, а также для обеспечения вычислительных решений облака. Инновационные облачные вычислительные услуги. Хорошая практика. Он также организовал ряд тематических форумов, включая искусственный интеллект, облачные вычисления, большие данные, 5G облачную сетевую интеграцию, интеллектуальный край и высокопроизводительные вычисления.
Согласно сообщениям, это крупнейшая внешняя деятельность Intel в этом году. В прошлом производственный процесс отстает от TSMC и Samsung, а затем влияние NVIDIA и AMD «задняя волна». Этот гигант, который был высокомерным на протяжении десятилетий, наконец, ревет и показывает мир контратака гиганта с отличным импульсом.
Выпуск производительности процессора масштабируемого процессора Xeon третьего поколения
В то же время Intel пригласил представителей пользователей, включая облако Alibaba, China Mobile, Baidu, Ping технологию, Tencent Cloud и т. Д. Для того, чтобы поделиться своим соответствующим продвижением IT-архитектурной преобразования, развертыванию облачных конечных вычислительных решений, а также для обеспечения вычислительных решений облака. Инновационные облачные вычислительные услуги. Хорошая практика. Он также организовал ряд тематических форумов, включая искусственный интеллект, облачные вычисления, большие данные, 5G облачную сетевую интеграцию, интеллектуальный край и высокопроизводительные вычисления.
Согласно сообщениям, это крупнейшая внешняя деятельность Intel в этом году. В прошлом производственный процесс отстает от TSMC и Samsung, а затем влияние NVIDIA и AMD «задняя волна». Этот гигант, который был высокомерным на протяжении десятилетий, наконец, ревет и показывает мир контратака гиганта с отличным импульсом.
Выпуск производительности процессора масштабируемого процессора Xeon третьего поколения
Согласно сообщениям, масштабируемый процессор Xeon третьего поколения использует технологию процесса процессов Intel 10 нанометровой технологии и является единственным центром обработки данных в отрасли с встроенным ускорением искусственного интеллекта, поддерживая коннентные инструменты науки о данных и широкому интеллектуальному решению экосистемы. Каждое устройство масштабируемого процессора Intel Xeon третьего поколения может обеспечить до 40 ядер, и производительность в 2,65 раза выше, чем у системы, которая была развернута в течение пяти лет. Каждый слот платформы может поддерживать до 6 ТБ системной памяти, 8 каналов памяти DDR4-3200 и 64 канала PCIE PCIE.
По сравнению с предыдущим образованием процессор масштабируемого процессора Intel Xeon третьего поколения имеет среднее повышение производительности на 46% на рабочие нагрузки в основные данные центра обработки данных. Этот продукт также добавляет несколько новых и расширенных функций платформы, включая расширения программного обеспечения Intel Software со встроенным функциям безопасности, ускорение оборудования Intel для криптографических операций и технологии повышения глубокого обучения Intel (Boost DL) для ускорения искусственного интеллекта.
Сразу менее месяца назад AMD выпустил процессор EPYC EPYC (Xiaolong) третьего поколения (Code milan », основанный на архитектуре Zen3, в том числе 19 моделей процессоров с 8 до 64 ядра. Использование 7-нанометрового процесса TSMC для массового производства, EPYC третьего поколения не только улучшает производительность IPC примерно на 19%, но также поддерживает память PCIE4 и DDR4. В то время AMD утверждал, что его EPYC 7763 на 106% впереди на 10258R HPC HPC Intel Xeon Gold 6258R HPC нагрузка на высокопроизводительную нагрузку и облачную вычислительную нагрузку. Нагрузка на корпорацию на 117% сильнее, чем 28 ядра Intel Intel Xeon 8280.
На этой пресс-конференции Intel довольно Tit-Tat, заявив, что производительность Xeon третьего поколения в глубоком обучении и выводе в 25 раз выше, чем у AMD EPYC 7763. Среди 20 наиболее распространенных машин и моделей глубоких учебных моделей Выявлено путем расследования, производительность в 1,5 раза выше, чем AMD EPYC. Intel даже вытащил графический процессор для сравнения, заявив, что в вышеупомянутой модели опроса Xeon третьего поколения показал в 1,3 раза преимуществ преимущества производительности NVIDIA A100 GPU.
Что касается проблемы, что количество ядер не так хороша, как конкурирующие продукты, Чэнь Баоли, вице-президент маркетинговой группы Intel и генеральным менеджером продаж центра обработки данных в Китае, сказал в связи с СМИ: «Intel имеет инструкции по ускорению для разных рабочих нагрузок и поддерживающие продукты, в том числе искусственный интеллект. Некоторые функции, такие как ускорение, VNNI, пароли безопасности, аппаратное ускорение и т. Д. Необходимо сделать намного больше при разработке чипа. Мы считаем, что эти функции могут быть в состоянии лучше удовлетворить потребности клиентов вместо того, чтобы просто выбрать аудит ».
7nm ожидается ленты во втором квартале
На пресс-конференции Ван Руи также упомянул стратегию IDM2.0, только что выпущенную 23 марта. Рост спроса, вызванного развитием цифровой экономики и влияние эпидемии новой короны и глобальная торговая страница, привела к Нехватка глобальных запасов полупроводников в 2021 году. С этой целью Intel выпустила новую стратегию IDM2.0.
Стратегия в основном включает в себя три основных содержимого. Прежде всего, 7-нанометры Intel и разработка и разработка Intel прогрессируются гладко. Ожидается, что лента в первом 7-нанометром озере метеора продукта ожидается во втором квартале этого года. (Лента относится к предыдущему шагу окончательной ленты из чипа, обычно около года после ввода на ленту на сцене, новый процесс будет доступен.) В то же время Ван Руи сказал, что сочетается с продвинутой 3D-упаковкой Технология Intel доставит более индивидуальные продукты для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов.
Во-вторых, Intel объявил, что в дальнейшем улучшится сотрудничество со сторонниками сторонниками для оптимизации стоимости и предложения и предложения Intel, чтобы принести большую гибкость для клиентов и создавать уникальные конкурентные преимущества.
Наконец, стратегия объявила о реорганизации услуг Intel Factory для предоставления литейных услуг клиентам по всему миру. По словам Ван Руи, капитальные расходы Intel в 2020 году достигли 14,3 млрд. Долларов США. Исходя из этого, Intel будет продолжать инвестировать 20 миллиардов долларов США в 2021 году, чтобы построить два новых Fabs для расширения производительности высококачественных процессов. На следующем этапе производство будет продолжать расширяться в Соединенных Штатах, Европе и других странах для удовлетворения огромного глобального спроса на полупроводниковые чипсы.
По сравнению с предыдущим образованием процессор масштабируемого процессора Intel Xeon третьего поколения имеет среднее повышение производительности на 46% на рабочие нагрузки в основные данные центра обработки данных. Этот продукт также добавляет несколько новых и расширенных функций платформы, включая расширения программного обеспечения Intel Software со встроенным функциям безопасности, ускорение оборудования Intel для криптографических операций и технологии повышения глубокого обучения Intel (Boost DL) для ускорения искусственного интеллекта.
Сразу менее месяца назад AMD выпустил процессор EPYC EPYC (Xiaolong) третьего поколения (Code milan », основанный на архитектуре Zen3, в том числе 19 моделей процессоров с 8 до 64 ядра. Использование 7-нанометрового процесса TSMC для массового производства, EPYC третьего поколения не только улучшает производительность IPC примерно на 19%, но также поддерживает память PCIE4 и DDR4. В то время AMD утверждал, что его EPYC 7763 на 106% впереди на 10258R HPC HPC Intel Xeon Gold 6258R HPC нагрузка на высокопроизводительную нагрузку и облачную вычислительную нагрузку. Нагрузка на корпорацию на 117% сильнее, чем 28 ядра Intel Intel Xeon 8280.
На этой пресс-конференции Intel довольно Tit-Tat, заявив, что производительность Xeon третьего поколения в глубоком обучении и выводе в 25 раз выше, чем у AMD EPYC 7763. Среди 20 наиболее распространенных машин и моделей глубоких учебных моделей Выявлено путем расследования, производительность в 1,5 раза выше, чем AMD EPYC. Intel даже вытащил графический процессор для сравнения, заявив, что в вышеупомянутой модели опроса Xeon третьего поколения показал в 1,3 раза преимуществ преимущества производительности NVIDIA A100 GPU.
Что касается проблемы, что количество ядер не так хороша, как конкурирующие продукты, Чэнь Баоли, вице-президент маркетинговой группы Intel и генеральным менеджером продаж центра обработки данных в Китае, сказал в связи с СМИ: «Intel имеет инструкции по ускорению для разных рабочих нагрузок и поддерживающие продукты, в том числе искусственный интеллект. Некоторые функции, такие как ускорение, VNNI, пароли безопасности, аппаратное ускорение и т. Д. Необходимо сделать намного больше при разработке чипа. Мы считаем, что эти функции могут быть в состоянии лучше удовлетворить потребности клиентов вместо того, чтобы просто выбрать аудит ».
7nm ожидается ленты во втором квартале
На пресс-конференции Ван Руи также упомянул стратегию IDM2.0, только что выпущенную 23 марта. Рост спроса, вызванного развитием цифровой экономики и влияние эпидемии новой короны и глобальная торговая страница, привела к Нехватка глобальных запасов полупроводников в 2021 году. С этой целью Intel выпустила новую стратегию IDM2.0.
Стратегия в основном включает в себя три основных содержимого. Прежде всего, 7-нанометры Intel и разработка и разработка Intel прогрессируются гладко. Ожидается, что лента в первом 7-нанометром озере метеора продукта ожидается во втором квартале этого года. (Лента относится к предыдущему шагу окончательной ленты из чипа, обычно около года после ввода на ленту на сцене, новый процесс будет доступен.) В то же время Ван Руи сказал, что сочетается с продвинутой 3D-упаковкой Технология Intel доставит более индивидуальные продукты для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов.
Во-вторых, Intel объявил, что в дальнейшем улучшится сотрудничество со сторонниками сторонниками для оптимизации стоимости и предложения и предложения Intel, чтобы принести большую гибкость для клиентов и создавать уникальные конкурентные преимущества.
Наконец, стратегия объявила о реорганизации услуг Intel Factory для предоставления литейных услуг клиентам по всему миру. По словам Ван Руи, капитальные расходы Intel в 2020 году достигли 14,3 млрд. Долларов США. Исходя из этого, Intel будет продолжать инвестировать 20 миллиардов долларов США в 2021 году, чтобы построить два новых Fabs для расширения производительности высококачественных процессов. На следующем этапе производство будет продолжать расширяться в Соединенных Штатах, Европе и других странах для удовлетворения огромного глобального спроса на полупроводниковые чипсы.
За последние 20 лет Intel взял на себя ведущий на рынок процессоров. Даже если он попадает на стену на мобильном интернет-маркете и не может понять базовую полосу, она не будет компромит его сильным управлением на рынках ПК и серверов. Особенно на сервере рынок, если AMD до сих пор имеет возможность бороться с Intel на рынке ПК, а затем на сервере рынок, это действительно доминирование Intel. Однако в прошлом году бушующее воздействие NVIDIA, AMD и других «задних волн» сделало Intel чувствовать беспрецедентный «холодный».
В 2017 году AMD официально выпустила продукты серии Series Epyc (Xiaolong) 7000 серии, подчеркивая высокую производительность, персонализацию и безопасность. В 2019 и 2020 годах процессоры серии серии AMD Epyc (Xiaolong) серии второго поколения 7 нм и «добавки» процессоров серии серии AMD EPYC (добавки »второго поколения были последовательно выпущены. На данный момент AMD действительно имеет «реальную» силу в «поле» Intel «с этим гигантом.
В 2020 году AMD запустила Brand-New Zen 3 CPU архитектуры и выпустила процессоры серии Ryzen 5000 для настольных компьютеров. При этом все еще используя процесс 7nm, одноэнергевная производительность превзошла Intel. В том же году AMD объявила о своем решении приобрести Xilinx посредством общедоступного договора на 35 миллиардов долларов США. Его решение по дальнейшему развитию его амбиций в центре обработки данных было выявлено, а центр обработки данных является основной битвой Intel.
В то же время, после успешного приобретения Mellanox, победив Intel в предыдущем году, NVIDIA объявила о приобретении ARM в 2020 году, что еще более мощно в разработке своего бизнеса Центра обработки данных.Рынок также дал NVIDIA беспрецедентных ожиданий.Рыночная стоимость NVIDIA превзошла Intel в июле этого года.
Все это тесно связано с отсталостью Intel в технологии процесса в течение последних нескольких лет.С запуском стратегии Intel IDM 2.0 и выброса высококонкурентной новой платформы Центра обработки данных, оно официально вышло, чтобы отступить на бой AMD и NVIDIA с Great Fanfare.Однако достаточны ли эти меры, чтобы позволить Intel восстановить свою славу, остается подтвержденным временем.
В 2017 году AMD официально выпустила продукты серии Series Epyc (Xiaolong) 7000 серии, подчеркивая высокую производительность, персонализацию и безопасность. В 2019 и 2020 годах процессоры серии серии AMD Epyc (Xiaolong) серии второго поколения 7 нм и «добавки» процессоров серии серии AMD EPYC (добавки »второго поколения были последовательно выпущены. На данный момент AMD действительно имеет «реальную» силу в «поле» Intel «с этим гигантом.
В 2020 году AMD запустила Brand-New Zen 3 CPU архитектуры и выпустила процессоры серии Ryzen 5000 для настольных компьютеров. При этом все еще используя процесс 7nm, одноэнергевная производительность превзошла Intel. В том же году AMD объявила о своем решении приобрести Xilinx посредством общедоступного договора на 35 миллиардов долларов США. Его решение по дальнейшему развитию его амбиций в центре обработки данных было выявлено, а центр обработки данных является основной битвой Intel.
В то же время, после успешного приобретения Mellanox, победив Intel в предыдущем году, NVIDIA объявила о приобретении ARM в 2020 году, что еще более мощно в разработке своего бизнеса Центра обработки данных.Рынок также дал NVIDIA беспрецедентных ожиданий.Рыночная стоимость NVIDIA превзошла Intel в июле этого года.
Все это тесно связано с отсталостью Intel в технологии процесса в течение последних нескольких лет.С запуском стратегии Intel IDM 2.0 и выброса высококонкурентной новой платформы Центра обработки данных, оно официально вышло, чтобы отступить на бой AMD и NVIDIA с Great Fanfare.Однако достаточны ли эти меры, чтобы позволить Intel восстановить свою славу, остается подтвержденным временем.